矽品召开股东会 决配现金股利创7年来最高

矽品召开股东会 决配现金股利创7年来最高

封测大厂矽品今日召开股东常会，会中通过2014年财报与盈余分配案，决议配发每股现金股利3元（新台币，下同），为7年来最高。

矽品去年受惠于半导体产业好转及市场需求带动，合并营收年增19.8％至830.7亿元，创下历史新高，税后净利年增99.1％至117.3亿元，每股盈余3.76元，远优于2013年的1.9元，为2008年以来新高。

从业务项目来看，封装营收占比78％、测试占比12％，其他占比10％；以地区来看，北美地区以41％占比最高，亚洲其他地区占比26％居次，台湾及其他地区分占20％、13％。公司预期今年合并营收将呈现正成长，封装及测试销售数量约达106亿颗。

展望后市，矽品认为智能型手机、平板计算机、智能家电、穿戴式设备、云端运算及物联网等牵动半导体市场发展，公司营运可望随着高阶封测产能扩充而成长。不过，由于欧洲经济前景仍然堪忧，且中国转型对经济成长带来冲击，全球经济仍面临不少变量，将持续留意全球政经、金价、汇率、油价及原物料价格波动对营运的影响，审慎因应局势变化，持续稳健经营、寻求各种成长契机。