大陆扶植集成电路产业发展 国企全力奔跑在路上
2014年受到国家政策刺激和强大的内需，国内集成电路市场平稳增长，2015年中国政府对集成电路产业发展重视程度再次升级，国家集成电路基金将在2015年对半导体芯片领域投资200亿元，各地方也密集出台集成电路产业政策，中国政府在推动集成电路产业发展的路上不遗余力的做了很多努力。
随着中国大陆设立大基金扶植半导体产业开始落实，半导体业内人士透露，初期规划5年，总计千亿元资金中有70%将投资在IC制造/设备领域，重点扶植半导体逻辑芯片、DRAM、NAND Flash芯片等，长期目标是大陆内需50%半导体芯片要实现自制，其中将不包含三星西安NAND Flash晶圆厂、SK海力士无锡DRAM晶圆厂等外企产出。
由于中国集成电路产业在技术与生产上起步较晚，其重要的几个核心IC芯片，比如：CPU、NAND Flash、DRAM等主要掌握在高通、三星、英特尔等外企手中，中国大陆基于国家国防安全考量，以及推进国内集成电路产业发展，大力扶持中国国企的成长。
然而，半导体产业从晶圆制造到封装每一个环节都很重要，仅凭政府大量资金投入，兼顾整个上下游产业链的发展，恐怕是力不从心，因此中国大陆企业在半导体行业领域需要聚集足够的技术实力和人力资源，以及需要加倍的努力。
近两年，中国大陆企业正在积累，其中清华紫光集团陆续收购IC设计企业展迅和锐迪科，更有消息称国家基金向紫光集团投资百亿资金，中国IC设计业正开始走向自强。日前，武汉新芯宣布在3D NAND研发上取得突破性进展，虽然与国际外企NAND Flash大厂三星、东芝等竞争还有一定的差异，但是毕竟跟上了国际大厂的步伐在成长，还有北京清芯华创购并CMOS图像传感器大厂豪威，欲抓物联网下一个市场商机，封测厂苏州长电购并新加坡星科金朋来强化封测技术等等，中国大陆企业正在全速奔跑着。
