日本311强震至今已逾1个月，就在日本科技大厂开始陆续复工之际，近日内强度在6级以上的强烈余震不断，夏日限电问题又是箭在弦上，包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓（GaAs）等化合物半导体晶圆等材料，供货短缺问题短期内难以解决，业界评估，最快5月下旬就会对生产链造成影响。
日本关东东北大地震发生至今，受到强烈余震及限电影响，包括信越化学（Shin-Etsu）子公司信越半导体的福岛白河厂、胜高（SUMCO）的山形米泽厂、及美国MEMC在日本宇都宫厂等3大矽晶圆生产据点，至今仍处于停工状态。而信越及MEMC宣布自本月中旬启动部份生产线，希望5月底前回复全产能量产，至于SUMCO则尚未公布复工时间。
信越化学已经开始利用同集团的三益半导体工业及长野电子工业等工厂来代替生产，SUMCO的佐贺伊万里工厂未启用的设备，也开始评估投入生产的可能性，但因停工的3座厂所生产的12寸矽晶圆，占全球总产能3成，因此业界人士指出，要在6月底前找到其它供应商补足30％供给缺口的难度太高，最快5月底就会发生12寸矽晶圆供给吃紧问题。
主要应用在类比IC的磊晶晶圆，以及应用在功率放大器（PA）的砷化镓（GaAs）化合物半导体晶圆等，虽然包括日立电线、三菱化学、昭和电工等供应商，已开始陆续复工，但因更上游的化学材料缺乏，如晶圆切割所需的高纯度双氧水，因占全球60％市占率的三菱瓦斯化学（MGC）的鹿岛厂仍处于停工状态，库存只够使用到4月底，成为另一个隐忧。
智能型手机及平板计算机大卖，PA元件需求持续转强，但占全球总产能约2成的日本砷化镓晶圆生产量，仍无法在年中前全产能复工，所以若第2季PA元件需求大增，全球砷化镓晶圆供货将供不应求。所以，国内砷化镓晶圆供应商全新光电、磊晶晶圆供应商汉磊及嘉晶等业者，国际大厂已前来接洽供货事宜。
台湾主要半导体厂第1季底时手中仍有1.5至2个月库存，撑到6月中下旬应该没有太大问题。但是，日本夏日限电政策，导致当地供应商无法全产能运行，若晶圆代工新订单持续涌入，导致库存快速去化，5月底就会发生晶圆材料不足问题。
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