全球半导体硅晶圆龙头信越受强震重创的厂区近期恢复产能，社长森俊三（Shunzo Mori）昨（12）日率高层来台密访台积电（2330）、联电等客户。据了解，森俊三已给予晶圆双雄「优先供货」承诺，免除断料危机。
日本强震发生后，市场忧心信越生产线受创，恐影响半导体产业链运作，台积电董事长张忠谋日前更因此下修今年产业成长幅度，随着信越受创厂区将恢复生产，并积极来台固桩，有助消弭市场疑虑。
据了解，森俊三昨天率公司高层前往台积电、联电、力晶等指标大厂，亲自解说信越工厂复工进度，承诺对台厂「优先供货」。台积电更派出资深副总暨信息长左大川出面接待，双方相谈甚欢，谈话时间超过半天。
晶圆双雄、力晶等受访厂商昨天都非常低调，仅证实「有一线硅晶圆大厂高层到访」，对细节三缄其口。受访大厂强调，会尽全力与料源厂维持良好互动，确保料源无虞。
信越宣布，位于日本福岛、旗下规模最大的硅晶圆生产厂区「白河厂」正进行设备检查及修复作业，近期内可重启生产，并已针对强震发生前制造的库存品出货。
森俊三去年从年逾80岁的金川千寻（Chihiro Kanagawa）接下信越社长职务后，积极拓展业务，此次亲自来台，除了宣示「固桩」的决心外，更象征台湾半导体业举足轻重的地位。
法人认为，台积电负责当红的平板计算机与智能手机多项关键芯片生产，信越来台固桩，提供台积电料源后盾，有助整体半导体业正向发展。
信越去年半导体硅晶圆月产能逾120万片12寸约当晶圆，全球市占率约33%。
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