封测厂 抢攻先进制策
封测厂法说会落幕，对明年资本支出纷纷转趋保守，新厂扩充完成后，重点不约而同都放在先进制程，其中矽品全力把新购置的中科厂打造成先进制程的大本营，积极抢攻系统大厂的订单；力成锁定扩充12寸晶圆凸块产能，加入晶圆级封装、系统级封装以及覆晶封装的战场。
矽品董事长林文伯表示，矽品一直努力发展没有的客户，其实现在很多系统大厂都希望建立自己的IC（Integrated Circuit，积体电路）设计能力，像Google、苹果等，过去矽品碍于没有产能供应，现在有产能，尤其拥有中科厂后，进行相关生产线整合，未来先进制程会在中科厂全力发展，包括晶圆级封装、Fan-Out WLP（扇出型晶圆级封装）、堆叠POP封装、覆晶封装等。
林文伯说明，Fan-Out封装技术不断提升已适用于系统单晶片，预估2年之后、也就是2016年，技术会比较成熟，可望获得更高脚数的芯片采用。晶圆级封装则是应用在手机上的电源管理芯片，现在需求量相当大。另外，包括基频芯片、FPGA（Field-Programmable Gate Arrays，可编程闸阵列芯片）、绘图芯片等未来也将走向2.5D IC先进封装制程。
另外，矽品跨足上游载板材料，除了欣兴外，也投资新加坡MCT，不过针对MCT，矽品第3季提列了4亿元的资产减损。MCT已有新的经营团队接手，正在发展全新的MIS（Molded Interconnect Substrate，模塑互连基板），也就是Coreless（无核心层）技术的一种，可以进一步降低成本。
林文伯说，MIS仍在萌芽阶段，明年才会有比较大的动能出现，是具低成本优势的技术，客户通常需要成本低、品质好，不过到目前为止，还没有业者真正量产MIS。
力成布局高阶逻辑IC封装的技术逐渐有所成果，耕耘多年后除获得联发科订单之外，在中国市场也有所斩获。力成董事长蔡笃恭透露，最近与中国本土手机芯片IC设计者业者合作，是第1家用打线封装技术，将应用处理器、存储器、基频芯片等所有芯片整合在系统单晶片里面，当中就是力成所擅长的堆叠技术。
蔡笃恭表示，现在已有2家中国手机芯片厂商是客户群之一，今年中国中低阶智能型手机市场成长强劲，力成躬逢其盛。另外，也与2~3个日本车用客户在逻辑IC合作有进展，开始少量出货；与美国新客户积极合作，即将进入量产，预估明年逻辑IC封测业绩占比可超过30%，上看35%。---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
