芯片焊接注意的那些事项
我们一般在更换芯片/闪存/主控等时候,应注意以下几点问题，（仅供参考）
1、电烙铁不要选功率太大的,而且最好焊接时拔除插头,防止静电击穿穿FLASH芯片。如果是专业的数码维修人员是没时间去拔烙铁的，所以最好用低压直流焊台来焊接，其烙铁头电压一般为直流12V，且是隔离的。
2、一般采用加焊锡法,这样可以最快速的使FLASH焊脚脱离主板(有条件的可使用热风枪,先要加一些松香水以降低芯片温度,注意温度调节不要太高,一般是风2-3,热4,风大的话会吹走边上的贴片元件的,这点千万要注意)
3、仔细清理焊锡,不要短路,并用镊子轻微修正引脚之间距离,保持平均。
4、重新焊上去时要注意FLASH的方向,一般芯片上有个小圆点,需要对准主板上的1脚位置。
5、焊接时一定要对准原来的位置不要偏,
6、一般采用拖焊法,保持焊点均匀,有条件的应该使用吸锡带,杜绝使用吸锡器,防止铜箔脱离。从理论上来说，用吸锡器是有可能使铜箔脱离。但是新手容易产生这个问题，还会把FLASH的脚打歪。但熟炼了以后，用吸锡器效果还是很好的，但是要选用好的吸锡器。
7、拖焊不是把烙铁头放在IC脚上拖,具体是操作方法是:把两边的脚都用焊锡焊上,稍多点,将焊锡融化后,稍提起焊铁头,拉起焊锡在IC脚上来回拖锡，否则易把脚全部拖歪。拖焊时压紧闪存焊锡凝固后松手。
