摩根大通证券降评
矽品（2325）至「劣于大盘」，再度为台系半导体供应链投下震撼弹。
摩根大通证券半导体分析师哈戈谷（Gokul Hariharan）认为，中低阶智能型手机需求明显不振，是晶圆代工、封测厂第2季遭逢逆风的主因，尤其中低阶智慧机占
矽品营运比重高，使
矽品受害最深。
这波半导体乱流，从第18届瑞信亚洲投资论坛（Asian Investment Conference）掀起，晶圆代工龙头厂台积电、IC设计龙头联发科、国际大厂
英特尔对财测纷纷转保守，现在再延烧到下游封测厂，已出现涟漪效应，「坏消息何时可以止血」？成了买方法人（Buy-Side）心中最大的疑问。
摩根大通证券说明，市场对
矽品第2季的营运预期偏高，轻忽了中国、新兴市场对中低阶智能机需求下滑的风险，把推测未来12个月合理股价由48元下调至44元。
美系外资并下修
矽品第2季营收预估值7个百分点；并进一步估计，
矽品第2季营收季增约仅6%，市场预期的季增11%无法达阵。
另根据瑞信证券在瑞信亚洲投资论坛对高资产客户、法人投资机构代表所做的调查，有将近二成的投资人将大部位资金压在科技股，显示国际资金对电子股青睐度仍高，但也因为部位太大，科技指标股气氛稍有变动，便容易引发投资人出脱持股、规避风险。
小摩目前对台系半导体的投资偏好顺位，依序是：台积电、日月光、联电，最后才是
矽品。哈戈谷说，之所以较偏好台积电、日月光，是由于这二家企业各拥独特催化剂（Catalysts），提供股价一定支撑。
