台积电扩大后段封测布局，近期有意斥资数十亿元，收购高通台湾分公司龙潭厂，作为先进封测生产据点，借此强化一条龙布局，扩大承接苹果、高通、联发科等大厂订单能力，拉大与三星、格罗方德等对手的差距。
据了解， 台积电将在本月的董事会通过这项收购案，是台积电两位共同执行长魏哲家、刘德音上任之后，发动的第一桩收购案；此举将扩大台积电接单能力，但恐不利日月光、矽品及力成等封测厂后市。台积电昨（9）日不对相关传言置评。
半导体设备厂指出，台积电收购高通龙潭厂金额虽不大，但意义非凡，不仅是台积电首次针对高阶封测展开收购厂房的行动，也为台积电近期推出低成本诱因、整合多颗芯片的整合型扇型封装（INFO）及高阶三维积体电路（3D IC）的CoWoS封装解决方案，迈开大步。
过去高通、联发科等大厂在台积电投片之后，需将晶圆再转交日月光、矽品等封测厂封测，台积电扩大封测布局，让客户能透过单一窗口，完成所有出货前的制程，进而缩短客户产品交期，吸引更多大厂在台积电投片；相形之下，若其他晶圆代工同业无法整合后段封测技术，将丧失许多争取订单的机会。
台积电耕耘先进封测，展现「势在必得」的决心，先前推出CoWoS封测服务时，已成立逾400人的封测部队，专门服务苹果、高通及赛灵思等大客户，提供从晶圆代工到后段封测等一条龙服务。稍早台积电资深副总兼财务长何丽梅也宣布，明年封测产能布局投资将逾百亿元，似乎也为收购同业厂房预留准备。继CoWoS之后，台积电明年将大举冲刺INFO业务，台积电对此项技术深具成本诱因充满信心，业界研判是台积电大举扩大封测产能主要关键。
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