TF卡封装大厂:三星、海力士拼扩产 后市添变数

南韩存储器大厂SK海力士(Hynix)上修南韩利川新厂投资额到2.1兆韩元(约20亿美元),较原来1.8兆韩元增加约17%,南韩三星日前也宣布投资15.6兆韩元(约156亿美元)建新厂,两家大厂相继增加投资扩产,恐为后年DRAM市场投下变数。

不过,海力士增加投资额相对三星则少之又少,且强调明年将重视获利,不抢市占率,这与三星日前所言,明年市况虽还待观察,但可以确定将不会出现价格正面对决情形,显示明年的DRAM市况将持续是供需稳定的获利年。

业界指出,三星在DRAM市占率高达近4成、SK海力则约占27%,居前二大地位,SK海力士的利川新厂M14明年落成,目前的M10厂将转生产 NAND Flash,上修的投资额集中微缩2X奈米的DRAM、16奈米NAND Flash,看起来对市场影响有限。

三星兴建中的Line17厂预计明年下半年产出DRAM,至于日前宣布的新厂投资计划,将于明年初动工,最快约2017上半年正式投产。

存储器模块大厂威刚认为,以设备装机、量产所需时间推估,DRAM新增产能会较大量产出至少要明年下半年,预期三星从考量集团整体获利来看,扩增DRAM新产能的幅度应相对有限,投资一座12吋厂金额高达30到40亿美元,三星规划新厂应仅会先盖建筑物,设备投资恐视全球景气及市况而定,贸然一次投资机率低,预期未来2年内市场供给将不致出现重大改变。

不过,国际研究暨顾问机构Gartner却不乐观,随着大厂新产能纷投产后,2016年市况将再度出现供过于求。

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2014-10-28 15:49:32