TF卡封装大厂:群联加入TLC SSD战争 炒热整个NAND Flash市场

NAND Flash解决方案大厂群联旗下首颗以TLC型NAND Flash芯片打造的固态硬盘(SSD)控制芯片亮相,将与联电合作,以55奈米制程生产,传出这也是东芝(Toshiba)阵营第一颗低成本TLC型SSD解决方案,可预期SSD产业将再有一波杀价风降临,炒热整个NAND Flash市场。

三星电子(Samsung Electronics)推出全球第一颗TLC型NAND Flash芯片为主的SSD后,给全球SSD市场带来极大压力,各界对于推出TLC SSD产品是既期待又怕受伤害,这可大幅降低生产成本,但技术难度也要大幅超前,日前,与东芝关系密切的群联也将加入这场TLC SSD战争,将带给产业新震撼。

群联旗下以联电55奈米制程打造的SSD控制芯片,是4核心SATA 3界面的产品PS3110,效能可满足高阶PC需求,同时在硬件或韧体具备支援企业级SSD应用的设计,最高可以支援2TB存储器容量。

群联指出,PS3110架构包含4核心的处理器,资料通路保护容错设计,以及专有的SmartECC技术,提供ECC除错功能,能完整的支援最新一代的1y/1z奈米制程的MLC和TLC快闪存储器NAND Flash芯片。

随着全球存储器盛会Flash Memory Summit登场,群联将在会场中针对此产品发表演讲,同时也获得存储器模块厂Smart Modulars等订单,预计2014年第3季量产。

群联分析, PS3110提供每秒550MB循序读取效能与每秒530MB的写入效能,在4KB随机读取效能上达到10万次,而在4KB写入效能也达到9万次,同时也可选择支援AES-256与P-Fail功能,涵盖一般桌面应用和初阶企业及资料中心的SSD功能需求。

另外,群联在TLC型NAND Flash技术上研发多年,日前也导入第一款SSD控制芯片上,对于后市相当期待,藉由PS3110控制芯片扩大至企业用SSD市场,加上既有的PS3108与PS3109控制芯片,全面抢市占率。

随着低成本TLC型NAND Flash的SSD加入生力军,业界认为SSD产业的渗透率可快速提升,事实上,2014年市场已明显放量,受惠NAND Flash下降和消费者接受意愿大增,SSD逐渐渗透传统硬盘市场。

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2014-08-06 16:56:51