TF卡封装大厂：联发科业绩旺 封测厂货源充足

亚洲手机芯片龙头联发科(2454)第二、三季产能喊冲，预料释出后段封测订单将十分强劲，以联发科订单为主力的封测厂矽格(3265)、京元电(2449)、日月光(2311)、矽品(2325)等，下半年接单将吃定心丸。

联发科未来发展将锁定4G LTE网络、物联网、穿戴式设备、无线充电、多屏互动等五大商机，藉由该五大目标将公司带入另一个成长阶段。

联发科手机与平板芯片傲视大陆市场群雄，市占率至少有4成以上的惊人市占率，加上近年来顺利打入印度等新兴市场，使得今年联发科接单不断暴冲，为取得足够的芯片投片量，联发科除积极向台积电(2330)、联电(2303)下28奈米芯片订单外，同时也要求下游后段封测厂日月光、矽品、矽格及京元电扩大后段封测产能，以满足联发科暴冲的产能所需。

日月光、矽品两家封测一线大厂，长期来是联发科在后段封测的协力代工厂商，日月光高雄K7厂遭停工处分，一度让联发科紧张头痛，并急着转单到矽品；今年日月光资本支出高达7亿多美元，矽品资本支出由96亿元大幅上修至147亿元，不少是针对联发科不断扩增的产能所需。

矽格5月起的订单，将出现显著成长，占矽格有3成以上营业额的联发科，今年不断要求矽格扩充产能以满足联发科未来释出的暴冲订单，而矽格也自3、4月起即开始追加设备机台，为联发科订单全力冲刺。