由于Mobile RAM供应有限，带动MCP(MultiChip Package)芯片缺货愈益严重，在货源多数掌握在韩厂三星电子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)情况下，近期已有台系利基型存储器(SDRAM)芯片设计业者获得台、日DRAM厂奥援，转变为MCP解决方案供应商投入市场竞局。
智能型手机热卖，Mobile RAM供应持续短缺，三星、海力士、尔必达(Elpida)纷将多数产能转去生产Mobile RAM芯片，且不只是智能型手机对MCP芯片需求热切，新兴市场对于功能手机仍有一定热度，加上功能手机硬件规格持续升级，从传统Pseudo SRAM加上NOR Flash的MCP解决方案，变成NAND Flash加上Low Power DRAM(LPDRAM)的MCP芯片，让有能力供应MCP芯片的业者明显受惠。
目前大陆和其它新兴市场需要的功能手机MCP芯片规格，包括1GB NAND Flash＋256M LPDRAM(或是512M LPDRAM)，已有利基型存储器芯片设计公司切入此市场。存储器业者指出，SDRAM芯片设计公司亦在寻求中转，寻求具有附加价值的产品，尤其是近期热门的MCP解决方案，若本身已具有大陆通路优势，即可顺势切入MCP解决方案供应商行列，晶豪即为一例。
晶豪已成功切入NAND Flash加上LPDRAM组合的MCP芯片，业界传出因获得存储器厂力晶在低阶NAND Flash芯片奥援，加上有管道取得日厂尔必达LPDRAM规格Mobile RAM芯片，配合自身在大陆手机公板厂商销售管道，开始转型为MCP芯片供应商。另外，随著低阶智能型手机开始采用2+1的MCP芯片组合(意即2GB NAND Flash加上1GB Mobile RAM)，晶豪科日前已通过联发科认证，预计6月小幅出货。
不过，现阶段Mobile RAM仍非常缺货，厂商取得货源各凭本事，至于台系存储器厂南亚科、华邦亦积极切入Mobile RAM市场，南亚科已布局大陆白牌手机市场通路，现在就待Mobile RAM产能大量开出。
对于SDRAM芯片设计公司而言，首要之务必须确保产能供应无虞，因为存储器产品线调整造成产能不足问题，加上设计公司本身要从芯片供应商转为解决方案提供者，更需要足够产能做奥援，包括钰创、晶豪、力积等纷参与力晶12寸晶圆厂P3标售案，合力买下机台设备，以确保后续供货无虑，同时亦与南亚科合作，多方面确保产能。
SD卡厂家·业务一部·黄轲
2013-05-13 13:22:53
