The Korea Herald引述产业消息报导，南韩SK Hynix Semiconductor最快会在今(2013)年6月开始对三星电子供应存储芯片，预料将能满足三星移动事业20%的需求。这将是SK Hynix首度为三星供应芯片。三星移动事业主管申宗均(Shin Jong-kyun)甫于上周表示，该公司考虑向SK Hynix采购移动DRAM与NAND Flash。
消息显示，三星已经将采购订单传送给SK Hynix，而SK Hynix将全力满足订单。这项合作案背后主要的原因在于三星内部产能已无法满足自己的移动芯片需求，即便该公司已在存储芯片生产线投入了数十亿美元。
据近期Galaxy S4拆解消息显示，2GB的LPDDR3 RAM 芯片由三星自己供应，型号为K3QF2F200E；内嵌存储16GB的eMMC芯片由东芝提供，型号为THGBM5G7A4JBA4W。由此可见前段时间传出三星向东芝采购NAND Flash、eMMC等芯片的传闻并非空穴来风。
三星已在全球60个国家正式开卖旗舰智能型手机“Galaxy S4”，虽然Galaxy S4采用的是自家的移动DRAM，不过三星智能型手机新机不断推出，所需的移动DRAM量不断提升。三星也曾表示，受新款高阶/高容量旗舰智能型手机带动，本季(Q2)移动DRAM需求将维持稳定成长的态势。
市场还预期三星接下来还会推出第三代类平板智能型手机“Galaxy Note 3”，因此该公司势必会面临芯片供给短缺的问题。
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