法说行情生变 台积联电

法说行情生变 台积联电

全球半导体设备龙头应用材料(Applied Materials)宣布,晶圆代工客户需求转弱,下修全年财测,为下半年半导体产业投下「旺季不旺」震撼弹,也为台积电(2330)、联电下周起陆续展开的法说会行情增添变量。

产业人士表示,目前主要晶圆代工厂中,仅台积电与三星明显拉高资本支出,联电则并未比去年增加太多,格罗方德更比去年少。随着应材对晶圆代工需求示警,引发市场对台积电与三星以外的晶圆代工厂下半年扩产,产生疑虑。

受到应材下修财测影响,半导体族群昨天普遍弱势,台积电下跌1元,收盘价78.1元;联电也下跌0.05元,收在12.35元,晶圆双雄持续处于贴息状态。

应材是全球半导体设备龙头,居产业最上游位置,其营运好坏,与产业后市息息相关。应材表示,截至20121028日的年度财报,年销售额将低于原预期的91亿至95亿美元的目标。每股纯益也将较原的预估0.850.95美元低。

应材企业副总裁暨台湾区总裁余定陆昨(11)日强调,全球半导体设备的需求仍大于供给,只是供需间的落差已拉近,晶圆代工客户需求减缓,开始放缓扩产脚步,这属季节性的调整。但他不愿透露是哪些客户需求转弱造成应材调降年度财测。

台积电、联电分别订19日、25日举行法说会。

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2012-07-12 10:37:16