成长动能挺到Q4 日月光

封测龙头日月光（2311）订今（9）日公布6月营收，受惠晶圆代工产能满载及整合组件大厂订单动能仍强，第2季合并营收仍将优于第1季；日月光营运长吴田玉并强调日月光成长动能可望延续至第4季，下半年优于上半年。

日月光先前法说会只针对第2季出货做出预测，预估第2季出货季增12%、封测及材料季增15%，法人表示，第2季量增但平均销售单价却微幅下滑，因此，6月营收得站上169亿元，单季合并营收才有2位数成长，但受到主要整合组件大厂6月下单趋保守影响，要达成此一目标预料将有难度。

不过，日月光强调，第2季因金价跌幅可观，加上铜打线及覆晶封装等高阶封装产能满载，产能利用率上升，有助毛利率提升。

日月光原估第2季毛利率有机会回到去年第3季19.1%水平，法人预估离目标可能还有些微差距。

日月光首季通讯产品占比达51%、消费性及车用电子占37%，计算机应用相关芯片占比仅11%，第2季因消费性电子、计算机相关应用芯片下单减缓，预料比重会微幅下降，通讯产品相对会拉升。