年增7.4% 明年晶圆设备支出

明年晶圆设备支出

国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)昨(25)日发表最新展望报告,2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出预期为330亿美元,较2011362亿美元的支出规模衰退了8.9%。Gartner分析师表示,晶圆制造设备市场可望于2013年恢复成长,预期届时的支出规模可达354亿美元,较2012年增加7.4%。

报告中还提及,晶圆厂产能利用率将于2012年中下滑至85%左右,预计到年底会缓慢回升至约87%。先进制程技术产能利用率则是会在下半年回到85%以上的范围,到2013年将达95%水平,也此为明年提供了乐观的资本投资环境。

Gartner研究副总裁Bob Johnson表示,随着晶圆代工和其它逻辑IC制造厂增加30奈米以下的产能,晶圆制造设备于2012初始表现强劲。新设备需求较原先预期为高,主要是在良率未达成熟水平之际,若要满足市场对先进制程装置的需求,便需拉高产量。

但是,新逻辑IC生产设备需求会随着良率提升而趋缓,导致今年下半年的设备出货量下滑。

分析师指出,今年初因库存修正结束,产能利用率已回复到正常水平,但随着先进制程良率改善,不再需求更多投片量来满足市场需求,所以整体利用率反而会在逐步下滑。下半年因总体经济市场不佳,资本支出获得控制,新增产能成长幅度趋缓,但市场需求的回升,反而带动利用率上升。

事实上,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布20125月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill RatioB/B值)为1.05,连续2个月下降,但仍高于代表半导体景气扩张的1,似乎也能看得出上半年半导体市场成长趋缓的变化。

报告中指出,半导体产业去年有许多技术升级需求,此一趋势延续到今年,也带来许多不同的设备销售机会,今年晶圆代工厂进入28奈米制程世代,也开始进行20奈米制程投资,NAND闪存厂开始微缩至1X奈米世代,DRAM厂则进入3X奈米世代,都会带来制程技术升级的需求。

2012-06-26 10:06:18