台积超前三星 抢苹果A6单

台积超前三星 抢苹果A6单

晶圆代工龙头台积电(2330)及其转投资IC设计服务厂创意(3443),携手争取苹果次世代A6应用处理器订单有成!

据业界人士透露,台积电及创意向苹果提出的A6委托设计(NRE)及晶圆代工计划,已通过苹果两阶段审核,进度超前对手三星。台积电年底前就会以28奈米先试产并送样,以及进行20奈米认证,若一切顺利,明年初就可望正式拿下苹果A6代工大单。

据了解,未来创意将负责与苹果半导体团队合作设计A6芯片,台积电除了提供矽智财平台,也将负责晶圆代工及封测代工。

苹果ARM架构A5/A5X应用处理器是与三星合作设计,并交由三星负责45奈米及32奈米晶圆代工业务。由于三星在智能型手机及平板计算机市场,与苹果间的侵权诉讼愈演愈烈,苹果降低对三星芯片依赖比重已是不争的事实。也因此,去年争取苹果A5系列处理器代工订单未果的台积电,再度与创意合作争取次世代A6处理器代工订单,并已成功跨出大步。

根据业界人士透露,台积电及创意在第1季末再度派团队赴美,初期只提供苹果咨询服务,协助解决ARM处理器的设计及生产问题,苹果方面了解台积电争取代工订单企图心,也开出条件,包括需具完整矽智财且不会被告,接单后由芯片NRE设计到成品交货,都要由台积电团队完成。

经过约3个月左右的评估,业界近期传出,台积电及创意提出的代工计划,已连续成功闯过两关。第一关是台积电及创意的开放创新平台(OIP)生态系统及矽智财库,完全可以符合苹果次世代A6处理器的需求,连最关键的嵌入式DRAM矽智财都已获得认可。

第二关是台积电及创意提出的芯片NRE及代工计划,包括ARM Cortex-A15核心生产能力,A6处理器的CPU/GPUDRAM整合设计架构,及台积电晶圆代工及封测代工产能布建等,亦获得苹果半导体团队初步审核过关,7月前将把正式的代工计划送交苹果。对此消息,台积电及创意均不对市场传言有所评论。

据了解,苹果下半年将推出的iPhone 5仍采用A5架构处理器,台积电及创意合作争取的A6处理器,将应用在苹果明年iPhoneiPad等所有产品中。台积电及创意的A6代工计划,进度上已超前三星,年底前就会以28奈米先试产并送样,及同步进行20奈米认证,若一切顺利,明年初就可望正式拿下苹果A6代工大单。

2012-06-21 10:07:28