14nm结束前无晶圆厂模式仍可生存 驳英特尔

目前半导体产业面临的挑战究竟有哪些？

1. 28纳米工艺节点的参数良率尚未到达预期水准：

在28纳米节点，包括随机掺杂波动(random dopant fluctuations)、线宽、线间距变动，以及过孔电阻值(via resistance)等会影响RC相关时序的种种问题，为目标规格带来不可预知且低落的参数良率。这种工艺变异带来不断增加的漏电、功耗与良率等冲击，而晶圆代工业者与无晶圆厂芯片供应商所面临的挑战如下图所示。

为了弭平图中所示的鸿沟，晶圆代工厂的工艺技术团队与无晶圆厂芯片供应商设计团队之间，需要有一个IDM形式的沟通介面。大型无晶圆厂芯片业者与晶圆代工厂，具备建立该种介面的财源，也能合作解决问题；但是较小型的厂商将会面临财务挑战。不过关键是，谁应该负责建立那种IDM形式的沟通规则，并支付所需成本？是无晶圆厂业者、晶圆代工厂，还是两边都要负担？看来其中有很多都是需要双方共享的。

2. 要成为晶圆代工产业龙头，所需支出的资本越来越高：

台积电(TSMC)的2012年资本支出为80亿美元，也就是每1万片晶圆需要10亿美元成本，以因应每月8万片晶圆的28纳米与20纳米工艺额外产能。三星的非存储器业务2012年资本支出金额也在80亿美元左右(官方公布为65亿美元)，大约也是供应每月8万片的额外产能。

Globalfoundries则是正在提升Malta晶圆厂的产出，计划在目前Dresden晶圆厂每月8万片晶圆产能之外，再增加每月3万片晶圆的额外产能。至于联电(UMC)，其2012年资本支出金额为20亿美元，并宣布其Fab 12厂将筹资80亿美元。只有很少数的半导体厂商有能力在14纳米节点投资更大产能所需的成本，因此无晶圆厂芯片供应商也会去选择最佳的合作对象。