对于发展前景杂音甚多的USB3.0，调查显示，2010年装置端芯片出货量约1715万颗，而2011年随着主端芯片于PC市场的渗透率提高，装置端芯片今年全球出货量可望攀升至5787万颗，较2010年大幅成长234%。
不过，装置端芯片价格滑落严重。分析师指出，装置端芯片目前价格已滑落至0.5美元以下，且未来仍会持续下跌。而USB3.0用于SATAII的网桥价格滑落较多，应用于SATAIII则还算持稳。
英特尔与AMD今年第二季推出内建USB3.0的芯片组，并将于今年第四季或明年首季放量，估计英特尔内建USB3.0于芯片组效应将于明年第二季发酵，也因此主端业者因USB3.0乘风而起的时间将缩至今年及明年上半年，而未来主端业者只能往AV应用(TV、游戏机)发展，此时省电将会是最重要的产品诉求竞争力；装置端芯片则相对发展时间较为充裕，只要能想尽办法缩减成本，就会有竞争力。
此外， 2013年装置端于智能型手机应用将会起量，主端则要到2014年才会开始。
USB3.0于2011-2012年的主流规格仍是2 port，4port未来将主要应用于服务器和桌面计算机(DT)。而USB3.0Hub端应用目前相较于主端及装置端更难推行，主要是因USB IF目前关于USB3.0 Hub规格未抵定，再加上主端及装置端厂商相当多，兼容性问题待克服
