Q3不看淡 日月光矽品

Q3不看淡 日月光矽品

欧债干扰虽使封测业第3季订单变量升高,业者普遍认为,封测业目前呈现「32坏」,有利因素包括苹果第3季密集拉货、英特尔新芯片6月助阵及金价下跌,有助抵销欧债疑虑升高、芯片厂可能重复下单的负面影响,景气有望维持成长。

日月光(2311)、矽品等封测大厂认为,欧债问题牵动信心指标,相信欧盟成员国不会乐见欧盟解体,会齐力解决问题,欧债变量虽升高,但也不应过于悲观。

日月光目前仍乐观看待第2季目标达标率,预估第2季封测及材料出货季增将逾15%,毛利率可接近去年第3季水平。矽品也预估,半导体景气可延续至第3季;本季营收虽仅预估季增7%11%,但毛利率将由首季的14.7%,回升至16%18%水平。

业者透露,目前虽有欧债及重复下单等2项疑虑升高因素干扰,但因半导体库存历经去年第4季及今年首季修正,尚无库存过高疑虑,加上6月后,包括苹果新款笔电、英特尔新款芯片Ivy Bridge新芯片助阵;苹果计划第3季推出iPad MiniiPhone 5,对相关供应链密集拉货。

此外,非苹阵营也密集在第2季后推出新款中低价手机和平板计算机;日圆升温也有助日本IDM厂加速释单;尤其攸关封测业成本甚巨的金价大幅回调等,预估在至少「3好」利多因素加持下,封测业景气能见度可望延续至今年第3季。

2012-05-28 10:07:34