IC封测族群疲弱

IC封测族群疲弱

    国际半导体设备材料协会(SEMI)公布4月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.10，虽为连续第3个月高于1，但为7个月以来首度呈现下滑，且今天台股早盘下杀逾百点，连带让下游IC封测股同步走跌。
      北美半导体设备B/B值由3月1.12下降至1.10，是7个月来首度下滑，而台股今日开盘即跌破7200点大关，且盘中跌幅扩大至百点以上，让今日IC封测类股全部倒地，封测双雄日月光(2311)和硅品(2325)虽有iPhone 5提前上市的利多消息，但是跌幅仍然超过1%。
      受惠于苹果新机iPhone将提前发表上市，而手机芯片大厂高通仍列入首选供应名单，为台积电(2330)注入庞大订单，日月光及硅品也将连带受惠，市场预估在半导体组件备货将集中于第3季拉货，封测双雄下季订单可望增温，挹注公司第3季营收表现。
      法人表示，封测双雄虽有苹果新世代手机提前发表的利多激励，但是近期台股量能不出，欧洲问题仍有变数，且SEMI北美半导体设备B/B值7个月以来首度下滑，让日月光及硅品股价随台股同步走跌，但是看好下半年智能型手机市场仍强，预估IC封测厂营运表现将会稳定向上。