据悉，威锋下半年将转进85纳米制程，银灿早就在USB 3.0占有先机，出货量已突破100万颗，钰创则是正式宣示从USB 3.0主端芯片跨足优盘市场，USB 3.0市场战况激烈，现在USB 3.0战场由主端控制芯片开始延伸到外围应用端，其中USB 3.0优盘市场竞争最为激烈，
群联、慧荣、创惟等控制芯片厂不会缺席，后跟进的威锋、银灿、钰创更是来势汹汹。
虽然
英特尔(Intel)的Ivy Bridge芯片延到6月上市，但是各厂为了不错失商机，上半年俨然是各厂的誓师大会，产品先卡位才是下半年打胜仗的关键。
一直专注于外围应用端USB 3.0的银灿，预计2012年单月出货量冲破100万颗，银灿表示，随着NAND Flash大厂制程转进21、20、19纳米制程的MLC型Flash芯片，也紧跟着推出新款USB 3.0优盘控制芯片IS903，最高读速速度高过220MB/sec，写入速度超出 140MB/sec。
钰创切入USB 3.0主端芯片打响高速接口产品名声后，日前正式宣示进入USB 3.0优盘市场，推出单信道和双信道的EV166和EV268两款芯片。钰创强调，EV166采用48-pin QFP封装，适用外部尺寸极小14mm x 28mm双层PCB板设计，符合系统产品轻、薄、短、小需求，且降低生产制造成本，与USB 2.0芯片48-pin QFP封装相同，可快速做世代交替的转换。
威锋日前在USB 3.0各产品在线布局完整，包括USB 3.0主端芯片、桥接芯片，其USB 3.0优盘控制芯片2011年底已小量出货，预计2012将由0.15微米转进85纳米制程，样本在6月可推出，下半年可正式转进，将采用双信道和单信道两种规格。
既有供应商
群联则是表示，目前USB 3.0优盘控制芯片早已开始出货，目前有单信道和8信道两款产品，主打低阶和高阶市场，预计第2季会推出双通道芯片，且快速转进55纳米制程，产品线将更完整。
另一方面来看，
英特尔的Ivy Bridge芯片延后上市，虽然让USB 3.0主端芯片存活空间拉长，但相对而言则是不利于USB 3.0应用端产品普及时程，因为
英特尔原生支持USB 3.0可加速外围USB 3.0应用产品的普及，现在Ivy Bridge延后上市，让USB 3.0普及时程恐跟着延后。
但对于USB 3.0控制芯片业者而言，新产品推出的时间点则是一刻都不能等，即使知道下半年才是USB 3.0优盘、外接式硬盘盒等应用端产品大展拳脚之际，现在就开始积极擘划新产品的上市规划，以免错失USB 3.0商机。
