NAND Flash库存仍高 SD卡工厂芯片供应稳定

NAND Flash芯片合约价少见很难有2个多月都没有达成共识,足见终端市场买气普通,买卖双方难以达成共识的程度,下游通路商对于第3季订单能见度态度迟疑,导致不愿意追价补货,且通路端的库存问题仍在,而上游NAND Flash芯片大厂对于价格也有所坚持,加上总体经济环境不确定因素增加,让买卖双方都相当谨慎;展望下半年有多家NAND Flash大厂新的12吋晶圆厂产能开出,日前已传出大厂会视景气和订单来考虑投片量,市场对于NAND Flash大厂在冲刺市占率与保留固定获利之间的拿捏,仍进一步观望中!与DRAM市场相同,NAND Flash通路市场端仍是有库存问题在,与终端买气不振息息相关,另一方面也是因为日本311大地震后,下游端出现抢货的情况,但事后又发现终端需求太弱,导致库存问题持续存在。因此,下游通路商态度上都不急着补货,打算先以消化库存为优先;再者,通路端对于第3季的景气能见度均不高,2011年的第3季与过去不一样,并没有往年传统旺季氛围,因此让下游客户的采购和补货态度多了些谨慎。内存业者表示,原本NAND Flash产业最具成长动能的平板计算机应用,在第2季也传出销售不如预期的声浪,导致内嵌式内存(Embedded Memory)需求减缓,对于NAND Flash市场都是警讯,而通路端的快闪记忆卡和随身碟等,则是一直买气平平,先前市场期待的USB3.0随身碟或高速记忆卡等,对于市场刺激的程度有限。在买卖双方持续僵持下,其实从6月开始,NAND Flash上下游买卖双方即因为对于产业后市的看法不同调,使得NAND Flash合约价格谈判陷入僵局,旺季效应恐递延到2011年第3季中之后才会有升温迹象,且届时有新产品上市的气氛营造,可让NAND Flash价格因此止跌回稳。再者,业界也认为日前延烧的欧债问题也为景气增添不确定因素,可能要到第3季末能有较清楚的轮廓和较确定的订单能见度。不过,NAND Flash大厂的扩产速度仍是持续前进,下半年纷纷有新12吋晶圆厂的产能将开出,且于此同时,NAND Flash制程技术的演进也是不断往下走。 NAND Flash大厂东芝(Toshiba)与快闪记忆卡大厂新帝(SanDisk)合资的新12吋晶圆厂Fab 5日前正式宣布将开始投产,24奈米制程芯片将于8月正式出货,以目前2家合资的2座12吋晶圆厂产能来看,单月能约35万片,未来除了第3座Fab 5产能开出之外,制程技术也将持续往19奈米移动。再者,三星电子(Samsung Electronics)的新12吋晶圆厂Line 16也将于第三季末投产,预计主轴产品线会是NAND Flash芯片,而目前三星的华城Line 12、器兴Lien 14和美国奥斯汀厂等相加的单月产能也约35万片,与新帝和东芝2大厂的产能相当。除了三星与东芝之间由于市占率相当而缠斗严重之外,美系大厂美光(Micron)和英特尔(Intel)的新加坡12吋新厂也将在下半年加入量产,且加速制程微缩的速度,这些都为下半年供给端增添不确定的因素。目前业界都认为,虽然NAND Flash大厂新产能积极开始,但仍是会根据下半年实际的终端需求和订单能见度来调整产能,但目前为止尚未听到有哪家NAND Flash大厂有对于新厂投片采煞车的消息,因为以各家NAND Flash大厂竞争的局面来看,新厂的投产和制程转进速度攸关市占率,各家NAND Flash大厂都不敢轻忽。

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2011-07-26 00:02:43