日本地震引发闪存市场震荡,SD卡工厂举步维艰

2011年3月11日下午日本东北地区宫城县外海发生规模9级的强震,并引发超过10公尺高的大海啸。此次强震不仅重创日本经济发展,而且最上游原材料硅晶圆厂也受到重震,附近的半导体厂也因地震影响导致停产或者短暂的停工,震后交通阻碍也将给后续供货带来不便。 地震对日本半导体厂商的直接影响    地震造成直接影响的半导体厂商包括:新电元、东芝(Toshiba)、冲电气(OKI)、飞思卡尔(Freescale)、富士通(Fujitsu)、日立(Hitachi)、德仪(TI)等。其中影响较最大的是东芝,月产能约12万片(约当8吋);其次是冲电气,月产能约7万片(约当8吋);然后是德仪,月产能约6万片(约当8吋);接着是富士通,月产能约4万片(约当8吋)。上述公司各厂以生产逻辑和模拟芯片为主。
  日本最大的两家存储芯片厂尔必达与东芝的生产基地分别位于广岛与名古屋附近,位于日本的南部与中部,离地震震央东北地区遥远,受到地震直接影响较小。后续主要影响要看日本晶圆厂房设备受损情势、灾情是否造成断电停工。
  地震直接导致芯片业上游矽晶圆供应商信越半导体和SUMCO无法顺利供货,业界估计DRAM厂和NAND Flash厂库存最多支撑2个月,若信越和SUMCO在4月底前还不能恢复正常生产,将直接导致晶圆原材料不足而引发进一步的缺货大潮。根据外电指出,信越在日本的群马厂房已重新启动生产,但仍受到日本限电的影响,此外茨城厂和福岛厂则仍在做安全检查,暂时无法确定何时可开始运作。
震荡产业上游供应链 闪存产品价格峰回路转    在本次特大地震中,东芝位于日本三重县四日市的NAND Flash厂房受地震影响,以致工厂关闭生产。虽然目前已经恢复生产,但因地震而暂时停止生产,且有破损晶圆的情况出现,因此供给和产出量将会减少。
  市场供应链受地震冲击,在供货不明以及担心后期供货短缺等因素影响下,市场恐慌效应让NAND Flash市场价格节节攀升。据中国闪存市场(Chinaflashmarket)的市场报价反馈,以主流芯片产品32Gb TLC芯片的价格为例,由3月11日的收盘价4.08美金,直接上涨到3月14日的4.9美金,上涨幅度超过20%;主流闪存卡MicroSD 2GB产品,国内交货价格由3月11日的收盘价19元人民币,直接上涨到3月14日的23.8元人民币,而且市场上供应数量非常有限,卖家都有惜售情节;高容量4GB、8GB以上市场由于需求有限,市场价格上涨幅度相对较小。
重创最上游零件供应链   从整体来看,其实此次日本强震对于半导体产业造成的影响不是很大。不过,此次地震却严重冲击了最上游的原材料供应链,而交通运输阻碍以及电力设施的毁损,也使得一些零件供应中断,相关产业产品出货恐将延缓。
  其中受冲击最大的是最上游原材料硅晶圆以及液晶显示器、手机零件等相关材料。半导体产业硅晶圆供应商主要以信越和SUMCO为主,此次日本强震中生产线也受到了重创,再加上震撼交通障碍问题,后续出货也恐出现供货紧缺的情况;在手机零组件方面,目前以日商为主要供货来源的部分材料,包括BT树脂、压延铜箔、异位性导电胶(ACF)等手机材料,在原材料供应上也出现了问题,纷纷传出停止下单出货的情况。
  除此之外,Panasonic 旗下生产数字相机(DSC)的福岛工厂、生产电子材料的Panasonic电工郡山工已处于停工状态,部分消费性电子产品元件也将面临短缺的问题。系统半导体方面,瑞萨(Renesas)等主要企业工厂皆邻近地震灾区,损害影响也相对较大。
  在液晶面板方面,由于日立化成的异方性导电胶全球的市率超过五成,若全面停工将影响面板模组驱动贴合,将直接影响台湾奇美,友达等多家液晶面板厂的供应,可能导致终端中小屏的产品供货吃紧。
  由于日本的关键零组件及材料在全球占据非常重要的地位,所以一旦上游关键材料硅晶圆、电子零件原料供给因地震出现供货问题或者供应不顺,即有可能牵动全球相关产业后续的出货,其潜在危机可想而知。
上游零件供应链受损 恐影响电子产品出货量    日本地震不仅使上游原材料供货可能出现短缺的问题,而且相关零件也将出现供货紧俏的情况。这不仅让系统电子厂商担忧后续供货不足,还将使电子产品因上游原材料供货不足而延误出货时间及出货量。
  从2010年半导体硅晶圆供应市占比可以看出,信越化学(含关系企业的出货量)在2010年全球市占率是32.4%,世界第1。第2大供应商是SUMCO,2010年市占率29%,而且除了东芝(Toshiba)之外,其他如三星、海力士等大厂的硅晶圆和化学品供货材料也都依赖日厂供应,倘若上游原材料供应不足,存储产业后续出货也将迟缓。
  其他零件供应方面,据数据报告指出,iPhone从日本采购的零件占到iPhone总成本的34%,如果其中有一个零件供应不上,就可能导致iPhone和iPad出货受影响;倘若上游相关零件供货真的出现短缺,将严重影响系统厂商产品正常出货量。
  此外,从市场供需分析,从2011年2、3月份市场需求可以看出,市场需求在Q1并未有太大表现,上游原厂出货量也较一般,未有大单释出,除东芝以外其他原厂受地震影响有限,可想而知各大原厂都拥有充足的库存。即使东芝因地震后续产出有限,其他原厂供应商库存产能也可以跟上,倘若因为其他零件供应链受损而导致出货量锐减,市场需求减弱,那么闪存市场将一度再现供过于求的局面。
长期不利于电子行业发展 喜忧参半    这次日本地震对电子行业的影响可谓深远。原材料的短缺,除造成部分元件短期价格的急剧上涨和供货吃紧外,更可能造成下游终端产品由于原材料成本上升,供货不足等原因,导致长期市场终端产品的销售量减少,进而再引发上游半导体需求的减少现象。
  由于DRAM和NAND Flash产业对于价格敏感度高,因此短期闪存价格将继续维持价格上涨的趋势。但从长期来看,一方面,东芝生产线已恢复生产,而三星、海力士、美光等存储芯片大厂等受到地震连锁反应的影响非常有限,且随着各家新工厂的产能在第二季度末,第三季度均产能迅速增加。另一方面,因地震日本零件原材量供货有限导致系统电子厂商出货延缓。因此第三季度,第四季度,NAND Flash市场仍然有可能出现供大于求的现象。
  不仅如此,日本强震引发全球产业链动荡。打断上游原料供应链,下游产业链连锁反应,相关产业发展受到阻碍。总之,日本地震,产业链受重创,于产业的长期发展而言令人担忧。

SD卡   SD卡工厂

2011-05-17 21:20:24