Intel大连工厂二期投产96层3D闪存

据媒体报道,921日,Intel大连非易失性存储二期项目投产启动仪式在大连举行。

20067月,Intel与大连市政府达成总发展协议,随后建设了占地面积60公顷的300毫米内存卡厂家Fab 682010年建成,主要用于处理器的封装测试。

201510月,Fab 68二期项目落地,投资55亿美元(约合人民币380亿元),主要用来生产NAND闪存芯片,如今不到三年就顺利实现建成投产,创造了Intel内存卡厂家建设历史的新纪录。

在启动仪式上,Intel宣布新内存卡厂家将采用世界最先进的96层堆叠3D NAND闪存芯片制造技术实现量产。

据悉,Fab 68内存卡厂家未来将成为Intel NAND闪存的最核心生产基地,会贡献大约70%的产能。

目前的全球NAND闪存市场上,内存卡厂家三星以37%的份额遥遥领先,然后是东芝、西数、美光、SK海力士,Intel则还不到10%,其固态存储产品也主要集中在企业级、数据中心市场上,消费级领域基本已不见踪影。

不知道有了大连内存卡工厂工厂的支撑,Intel SSD能否在消费市场上再次开辟一天新天地呢?

2018-09-26 09:39:10