集成电路，也就是人们通常所说的芯片，被喻为“现代工业的粮食”，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。据海关总署数据，2017年中国外贸进口额最大的三项工业制成品为：集成电路、汽车、液晶显示面板。其中，集成电路2017年进口额达到1.76万亿元人民币，从2015年起已连续三年超过原油，位列所有进口产品首位。
这三类中高级工业品，既是中国制造当前的短板软肋，也是未来产业升级的主攻方向。而集成电路因其技术含量最高，更是产业升级路线图中的核心。本期《中国品牌》版聚焦集成电路，为读者介绍芯片产业的世界格局，并探讨中国品牌在其中有哪些建树、前景如何。
集成电路产业链分为三个部分：设计、制造、封测。设计位于价值链最高端，属技术密集型产业；制造属资本和技术密集型产业，除研发支出外，还有大量资本支出，是最砸钱的环节；封测则技术含量最低，属劳动密集型产业。
世界上共有200多个国家和地区，但集成电路产业的这三大环节，却基本上掌握在美、韩、中（含台湾）、欧、日这五大玩家手中。如今的形势是，美国继续一家独大，中国大陆、韩国快速发展，而欧洲、日本、中国台湾则有所衰退。
商场如战场。在集成电路产业链的每一个环节，在国际半导体巨头称霸的每一个“山头”，都有中国大陆企业与之进行着不同程度的交锋。
从产业链三大环节上看，中国大陆在芯片封测领域发展最好，无论在技术水平还是生产规模上，中国大陆企业已基本抹平了与国际顶尖企业的差距。长电科技的封装技术专利数量，在中国和美国都是同行业第一位，其中先进封装技术专利超过了67%。同时，中国大陆封测企业的增速也是业内最快的。2017年全球封测十强营收增长率超过10%的只有4家，而3家上榜的中国大陆企业便尽在其中。照此势头发展下去，中国大陆在芯片封测行业或可率先实现赶超。
而在芯片制造环节，中国大陆企业的实力则最为弱小，与世界一流水平差距最大。当中芯国际还在苦苦提升28纳米工艺的良率时，台积电已经掌握了7纳米工艺、并开始研发5纳米工艺了。这意味着中芯国际在技术上与对手至少存在着三代的差距。而在规模体量与市场份额上，中芯国际更是与台积电存在10倍以上的差距。在这样的情况下，中国大陆企业想要实现赶超，除了继续在设备上加大投入，技术人才的培养、经验上的积累也十分重要，需要更多时间和实践来磨砺。
至于芯片设计环节，中国大陆企业则可用“全线迎战，单兵突破”来形容。在个人电脑CPU领域，有胡伟武教授带领的龙芯中科，在服务器和超算CPU领域，则有申威、飞腾等。GPU的开发上，国内有景嘉微、兆芯，还有在2017年9月由中资背景基金收购来的英国GPU公司Imagination作为“外援”。FPGA有紫光同创，存储器有长江存储。
但平心而论，这些中国大陆企业的技术实力、市场份额都与国际对手相差较远，目前还难以凭借产品与对手在市场上进行正面交锋，只能先耕耘中低端芯片市场，或工控、军工、航天等小众特殊领域。比如，北斗卫星中搭载着龙芯自主研发的宇航级芯片，曾位居世界算力第一的中国超级计算机“神威·太湖之光”，也使用了申威自研处理器。可以说，在芯片设计的各个重要领域，中国大陆都有企业在进行自主研发，尽管性能差一些，但通过这种“全线迎战”的方式，中国大陆先解决了“有没有”的问题，避免了极端状况下的受制于人。
