SEMI国际半导体产业协会公布一份剖析中国大陆集成电路制造供应链的最新《中国集成电路产业报告》，指出中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%，并预测该比例至2020年底将提高至20%。
这份由SEMI制作的《中国集成电路产业报告》指出，IC设计已连续第二年成为中国大陆最大半导体领域，2017年营收319亿美元，不仅超越长期主宰的IC封装测试领域，更进一步拉开领先距离。中国大陆IC设计产业的崛起，正逢中国大陆积极投资前段晶圆厂产能的热潮，中国大陆设备市场预计将于2020年首度登上龙头宝座。中国大陆逐渐成熟的半导体产业也同时嘉惠了中国本土的设备和材料供应商。两者的产品与能力皆持续成长，尤其在硅晶圆制造方面。
该报告同时指出，受到《国家集成电路产业发展推进纲要》及有利政策的鼓舞，国外人才纷纷回到中国大陆发展，促使 IC 设计新创公司爆炸性成长并受惠于这项投资及政策利多。
1.中国大陆目前有25座新的晶圆厂正在兴建或规划当中，其中包含17座12吋晶圆厂。晶圆代工、DRAM和3D NAND是中国晶圆设备投资与新产能开发的主要集中领域。
2.中国大陆IC封装测试产业也开始向价值链上游移动，并投过合并和并购来提升技术，建立更先进的产能以吸引国际整合装置制造商(IDM)。
3.目前由封装材料所主导的中国IC材料市场在2016年已成为全球第二大材料市场，其地位在2017年更加稳固。中国大陆的材料市场从2015至2019年期间将以10%的年复合成长率 (CAGR)持续成长，主要动能来自该区未来几年新增的晶圆产能。在这段期间，其晶圆产能将以14%的年复合成长率持续扩张。
《中国集成电路产业报告》涵盖中国最新的半导体供应链与市场发展状况，包括：中国大陆IC产业的崛起、国家与地方政府政策、公家与私募基金，以及这些因素对中国IC供应链的影响。该报告亦比较了各市场领域之国内重要厂商与其国外竞争对手的状况。
