SD卡工厂：日月光并矽品 提升竞争力

    日月光与矽品结合案进入公平会审查阶段，再度激烈交火。日月光16日打破沉默，强调与矽品整并是为提升台湾封测竞争力，迎接更强劲的竞争。日月光并以双方不整并，就会像“温水煮青蛙”一样等死。
    日月光针对矽品近来提出的疑问，包括整并有碍台湾封测业及经济发展，以及整并后将导致人才流失甚至裁员，以及整并后会变成“酷斯拉”、造成客户订单流失等，逐一提出说明。
    日月光表示，正在进行第二次公开收购，申请与矽品结合案也获公平会立案审查。近日矽品及部分人士发言与事实不符，为避免混淆视听，损及投资人权益，特别提出澄清及说明。
    首先在封测业整合部分，日月光强调，全球半导体业为扩大规模及竞争力，积极展开整并行动，除整合组件大厂，封测业中包括中国大陆江苏长电并购新加坡星科金朋、南通富士通收购超威的封测厂及艾克尔（Amkor）并购J-Devices等。
    日月光强调，台湾封测业若仅维持现状，将成“温水煮青蛙”，因无力竞争而被淘汰，严重影响半导体产业整体发展。
    双方整并可强化资源运用效率，提升台湾封测业技术水准、降低成本，掌握未来五年400亿至500亿美元的系统级封装（SiP）及模块市场新蓝海，这几乎是目前封测市场的总合。
    至于与矽品在市占率计算的争论上，日月光说，美国、欧盟及其他半导体产业高度发展地区执法机构审理半导体业结合案件时，在相关判例中屡次以「全球市场」做为计算半导体业者市占率的基础，台湾若未采此主流意见，限缩台湾封测业者竞争市场仅为「台湾市场」，将扼杀业者扩张经济规模的能力，因此将整合组件大厂（IDM）封测产能列入计算之列。
    日月光重申，与矽品结合后，仍拟维持既有人事规章及福利制度，留任全体员工，并无裁减员工、大幅调动职务，或将既有工厂及员工迁出台湾的计划。