TF卡工厂：日月光+矽品份额冲60％涉嫌垄断

    工研院产经中心（IEK）与Gartner统计数据显示，日月光加矽品在半导体封装业市占约六成。两家专业机构的数据引起业界讨论，关注日月光并购矽品案，公平会如何审查是否涉及垄断的问题。
    TF卡封装业界人士指出，一般法人忽略二家公司在封装代工业的强大市占率，尤其在特定市场如逻辑IC高阶封装，二家合计几近垄断的地位，也让双方将攻防战场聚焦在公平会审查。公平会审查结果，攸关日月光能否顺利全数收购矽品股权。
    TF卡封装产业人士表示，IEK统计，2014年日月光在台湾的市占率为百分之三十七点五，矽品为百分之二十点六，合计市占高达百分之五十八点一。另外，Gartner统计，两家公司2014年市占率高达百分之六十电一。再参考日月光2014年报，全球主要封装厂营收比例中，日月光合计矽品营收占百分之五十八点九以上，显示出两家公司市场力量强大。在IC封装的特殊市场上，如手机/电脑/网通上大量使用的逻辑IC，以及高阶封装技术，如铜凸块（Cupillar）和芯片尺寸覆晶封装（FCCSP），二家封装厂在逻辑IC高阶封装市占率八成以上，几近寡占。
    台湾封装三哥力成虽透过人才延揽，以及并购NEPES新加坡晶圆凸块厂，拟进入逻辑IC高阶封装市场，但技术还落后日月光或矽品一截，若矽品与日月光结合，未来更难抗衡，这也是公平会须审查考量之处。
    日月光去年8月对矽品发动敌意并购以来，双方各出奇招，至今没有落幕迹象。日月光并以每股55元台币价格，启动对矽品的第二次公开收购，藉此将手中矽品持股提升到百分之四十九点七一，并于掌控董事会后进行100%换股，将矽品并购下市。
    公平会对日月光申请与矽品结合案许可与否，是应卖矽品股票给日月光能否交割的前提要件，若公平会对日月光第二次公开收购于2月16日届满时做出不许可结合，或延长30日后仍不许可结合案，日月光二次收购矽品将以失败收场。稍早矽品对股东示警，投资人若在2月16前参与应卖股票，除应卖股票冻结不能买卖，也存有高度的不确定风险。