TF卡工厂：今年NAND将比去有较好的需求与投资

    应材（美国应用材料，下同）21日举行年终媒体交流会，台湾区总裁余定陆表示，今年晶圆厂设备支出预期会与去年持平，并仍有上涨空间，其中亮点来自NAND，主要是因3D NAND技术进入量产，晶圆代工部份则预期今年投资金额也会增加，过半支出都会用在10奈米技术，预期主要会发生在下半年，整体投资金额预期会比去年增长。
    余定陆指出，今年晶圆厂设备支出相对2015年是持平，并仍有上涨空间，其中亮点来自NAND，拜主要存储器供应商对3D NAND技术量产之赐，今年NAND将比2015年有较好的需求与投资。
    晶圆代工部份，预期今年投资水位也会较去年略高，多数会发生在下半年，预期这种支出50%以上将集中在10奈米技术，在逻辑方面，投资金额预期会比去年相对稳定。
    整体经济部分，余定陆强调，2016年宏观经济环境与2015年类似，也仍有增长空间，虽然智能型手机增长放缓，高端手机竞争仍剧烈，也代表供应链面临巨大的压力，供应商必须运用设备来制造先进芯片，以增添手机新功能，而应材在晶圆代工具优势，看好这领域的增长性。
    余定陆强调，去年是近4年晶圆代工支出谷底年，期望今年投资水位可以略高，而晶圆代工来看，10奈米技术不同于16奈米最显著变化在Finfet与导线技术，将可改善元件性能与功耗。
    应材去年营收达96.6亿美元，年增6%，营业净利与非GAPP调整后每股盈余皆达近4年最高，半导体设备订单与营收达到自2007年以来新高，其中蚀刻、化学气相沉积(CVD)、化学机械研磨(CMP)等产品所贡献的营收都创下近年来的新高，而显示器营收已连续3年增长。