内存3.0芯片技术 银灿领航

在全球厂商积极导入USB 3.0技术,也正式宣告高速传输的时代降临,今年的成长力道将大幅增长,台湾的IC设计新兵银灿科技,集结来自半导体业界的各路精英,抢先同业在USB 3.0闪存控制单芯片与SATA桥接控制芯片的量产及出货,这两项产品已通过国外大厂的认证,技术领先同业1至2季的时间,单月出货量已经达到100万颗,预计今年可缔造至少5亿以上的营收。 银灿科技协理李政逸表示,公司所推出全球首颗USB 3.0闪存控制单芯片IS902及SATA桥接控制芯片IS888,去年皆已导入量产阶段,出货量逐月增加,两项产品均能达到低成本、低耗电、高效能,同时大幅降低USB 2.0与USB 3.0的差价,加速消费者替换的意愿。并预计将于今年COMUTEX展推出新款USB 3.0闪存控制器产品IS916,主打低阶市场需求,进一步缩小USB 2.0与USB 3.0的差价。 银灿能在短短时间内达到如此成就,归功于团队的研发设计能力,再加上股东智原科技的IP授权,让公司以领先的技术,切入行业大厂,以目前USB 3.0的成长速度,该公司未来充满想象空间,已计划于2013年上市柜。 除此之外,银灿在大陆市场布局的脚步也相当快,已于大陆设点一年多,并已陆续出货给当地厂商,瞄准两岸庞大的需求量,维持银灿在USB 3.0出货的龙头地位。 李政逸指出,目前国际大厂均相当支持USB 3.0规格,未来势必成为标准配备,而银灿切入时间准确且居于领先,将持续透过团队在高速传输IC的经验,扩大公司产品线,在旧产品也会推出二代进阶产品。此外,USB 3.0的应用正快速拓展至家电领域,高速传输将成为未来的主流,银灿对此领域也积极筹划中,掌握先机,引领全球。

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2011-04-29 09:40:38