SD卡市场-矽品战略转弯 抢攻高利单

半导体封测二哥矽品昨(27)日公布首季每股税后纯益0.34元,虽未超乎法人预期,但在铜打线制程效益发挥下,毛利率逆势增加至15.2%,法人惊艳;预期铜打线比重将不断提高,带动毛利率逐季攀高。 矽品董事长林文伯昨天在法说会中表示,公司将重拟战略,打破过去整合组件大厂(IDM)订单比重较低的接单模式,聚焦争取手机芯片大厂高毛利订单,目前已锁定意法半导体、英飞凌、飞思卡尔及瑞萨等大厂委外代工订单。 矽品昨天公布首季合并营收144.67亿元,季减6.5%,也比去年同期减少7.8%;税后纯益10.7亿元,每股税后纯益0.34元,低于去年第四季的0.36元。首季毛利率15.2%,优于去年第四季的14.3%。 林文伯表示,今年第一季毛利率明显上扬,除了汇率走稳之外,铜打线的比重攀升更是关键。 矽品第一季末铜打线占总营收比重达14.9%,占整体打线营收的21.6%,预期第二季时铜打线占打线的营收比重可达到30%,年底将达到50%,毛利率将逐季提升。 矽品公布首季订单结构,IDM占比仅13%,87%为IC设计业,法人追问日本强震后是否会有机会增加IDM订单比重?林文伯表示,目前很多封测厂取得IDM订单多在低阶芯片,这部分不是矽品追逐的领域,会将重心放在。争取整合组件大厂的手机产品订单。 矽品公布苏州厂去年表现,苏州厂去年获利大增7.6倍;今年首季营收虽比去年第四季下滑11.3%,预估在中国大陆客户积极导入铜制程带动下,第三季会明显成长,获利同样可期。

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2011-04-29 09:36:28