TF卡厂家:三星展示“DDR5内存”技术细节和规划

TF卡厂家:三星展示“DDR5内存”技术细节和规划

2007年,DRAM产业宣布DDR3时代来临,到了到了2012年,DRAM才正式进入DDR4,五年的时对于瞬息万变的科技界来说,实在不短。如果算上图纸阶段,更是长达8-9年。

不过,随着Intel Skylake的全面推出,DDR4内存终于要迎来春天。而就在这个时候,三星已经开始想DDR4继任者的事情了。

据ComputerBase报道,三星在近日披露了“Post-DDR4”(后DDR4,是否DDR5,要等固态技术协会确认)内存的一些技术细节和规划,其将用于服务器、台式机和笔记本电脑。注意,手机、平板等将继续沿用LPDDR4,显卡产品则使用HBM。

三星的路线图显示,后DDR4内存每个针脚的传输速率将达到6.4Gbps,是目前DDR4的2-4倍,带宽会突破51.2GB/s(假设位宽64),实现翻番。此外还有内存组数(Banks),DDR3是8个,DDR4是16个,后DDR4最高64个。

单颗粒容量上,从4Gb、8Gb最高增加到32Gb,这样的话,32GB(8颗)的内存将不是问题,毕竟现在PC胃口越来越大。

在工艺制程上,三星给出了“sub 10nm”这样的说法,因为原型产品最快要等到2018年,他们此次并没有直接画大饼,还是比较保守。

DDR4频率目前最高是4.26GHz(芝奇),后DDR4肯定会继续增长,三星目前也在考虑包括光学接口、2.5D或者3D封装。

需要指出的是,DRAM的生产仍要考虑多个因素,抛开技术层面还有市场需求,一切顺利的话,2020年服务器可以率先用上。

2015-09-06 17:38:40